Graser 于 7 月 17 日参与 CadenceLIVE Japan 2026 年度技术盛会。本次活动于东京举行，汇聚来自半导体、云端计算、电子设计及系统开发等领域的众多企业与专业人士，共同交流电子系统设计的最新技术与应用。

本届议程涵盖 Chiplet／3D IC、数字设计与验证、仿真设计、系统与封装、PCB、AI 系统设计及 IP 等多项技术主题，并通过主题演讲、技术论坛与实际应用案例，分享电子系统设计领域的最新技术与发展趋势。

Graser 现场展示 PCB 与 IC Package 设计、SI／PI 与多物理场分析，以及 PCB 制造数据处理等设计到制造全流程解决方案，并介绍自有产品 GraserWARE、CAMPro 等应用，与现场工程师及产业伙伴深入交流。

Graser Japan 摊位展示与客户技术交流

持续携手 Cadence　拓展日本市场

日本拥有完整的半导体、电子系统设计与制造产业链，随着 AI、高性能计算 (HPC) 及先进封装技术快速发展，市场对设计集成、多物理场分析及优化设计到制造流程的需求持续提升。通过参与 Cadence 区域技术交流活动，Graser 不仅深化与既有客户及产业伙伴的合作，也持续拓展日本市场商机。

Graser 深耕 EDA 领域逾 30 年，提供涵盖 PCB、IC Package、SI／PI、多物理场分析及 PCB 制造前工程 的完整解决方案，并结合在地技术支持与专业顾问服务，协助客户因应 AI、HPC及新世代电子产品开发挑战，共同推动电子系统设计技术创新。