PackagePack
因应Package封装设计的特殊需求，挂载在APD/SiP程序上，让您在封装设计上能更加便利。
(APD/SiP的使用者也可同时挂载EnhancePack) |
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| 1. Check Acute Angle |
| 检查Board file上的各Etch层走线（包含Shape），将形成锐角者报告出来。 |
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| 2. Mesh Shape Check |
| 检查网状铜之线宽粗细/网目大小/角度是否为90度 |
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| 3. Gold Plating |
| 依照用户所选mask防焊层面，对该mask范围中Top或Bottom金属层所露出的Pin、Via、Etch对象自动生成所需镀金的shape范围图形。 |
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| 4. Pin/Pin Length Report |
| 本程序报告用户所选Net所有接线的顺序数据以及每对Pin Pair接线长度。 |
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| 5. Copy Padstacks Pad |
| 使用者可以很快地复制Padstack的某层pad图形或者钻孔图形。 |
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| 6. Replace Padstack |
| 替换焊点或贯孔，让可用框选和多选各焊点或贯孔之后以新Padstack替换。 |
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| 7. Void Distance Check |
| 让用户针对板子上各个ETCH层面shape对象内的Void之间的最小间距做检查与报告，并且检查两shape间距。 |
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