Sigrity PowerDC
| 电路板电源阻抗与温度完整设计 |
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| Sigrity 产品系列中PowerDC提供了完整的电源分析，电路板上电源阻抗的直流相当重要，若电源直流设计不良，将导致不良动作，甚至于烧板都大有可能，电源质量的问题大大提升，所以在电源直流的分析是相当重要的。在真实环境中，不同的温度情况下，导电系数不尽相同，所以仿真时将温度因素考虑进来，模拟真实性将更趋进于真实现象。运用PowerDC可轻松的分析IRdrop、阻抗、风流与温度等，将仿真出来的结果进一步的分析与修改，即可将电路板的电源质量修正到最稳定。 |
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| PowerDC 应用 |
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| IRdrop Analyze |
| 提供电压降分析，从来源端至接收端经由PCB板会有压降，而此压降若过大将会使接收端的压降过低，导致接收端的IC产生误动作，甚至于不动作的状况，而经由Sigrity PowerDC精准的模拟分析，即可预防此问题产生，使PCB板更加的稳定。 |
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| Current Hot Spot Analyze |
| PCB板上每个地方都会有电流流动，电流密度每个地方都会不尽相同，经由PowerDC分析后，我们可以找出那里的电流密度过高，过高的地方有可能会冒烟或烧毁，经由模拟分析后，我们可预先防止此问题的发生。 |
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| Co-simulating Electrical and Thermal |
| 您知道吗?导电系数与温度是息息相关的，若在PCB板上某区域的温度特别高，它的导电系数即降低，导致阻抗提高，而使得压降也升高，这将会使得接收端的组件无法动作，经由PowerDC的电子与温度的共同仿真，即可将问题降至最低，使PCB板的良率大大提升。 |
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| Measuring Resistance |
| PCB板间每个地方的阻抗不尽相同，而破碎的PCB区域如BGA下方等，其电阻区特别的大，而这样大的阻值将可能导致零件的不动作，经由PowerDC即可轻松分析零件与零件间PCB的阻抗值。 |
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| Assessing Multi-structure Designs PCB and Package Designs with Along with Chip Level Information |
| Package与PCB板的共同模拟可经由PowerDC轻松达到，使得模拟的准确性大大提高。 |
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| PowerDC提供准确DC分析，针对 IC封装和印刷电路板（PCB） ，更特别的是，可达到电气和热可靠性模拟。PowerDC对于布局后的应用帮忙相当大，使用PowerDC工程师能够快速了解产品的IR下降，电流密度和热可靠性的问题，是EDA tool领先地位的功能。除此之外，功能包括检测线位置的优化和简化，PCB板的阻抗量测，使工程师简单又精准快速地找到问题，使设计产品良率大大提高。 |
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| 电热模拟分析 |
| 结合电与电热的模拟，模拟条件考虑了电流与温度之间的相互作用影响。在物理特性中，温度的改变连带电阻特性也跟着改变，所以会让工程师非常头痛，头痛的原因在于两个变量非常难同时设计，工程师只要使用此软件，即可同时考虑电与热，对于设计上帮助非常大。 |
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| 管理系统级的IR drop |
| 电压设计以后皆会越来越小，若设计的不好，将会使IC组件误动作，甚至于无法动作，更惨会有烧板的情况发生。对于IR drop一般需求为供应电压的5％。经由PowerDC即可精准的模拟出是否达到设计规范。 |
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| 优化电压调变模块 |
| PowerDC有优化电压的功能，有助于避免IR压降的变化和补偿。PowerDC提供自动化的智能选择理想VRM感线的位置，优化后大约有10％或以上的利润。 |
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| 关键结构的现实评估 |
| 设计通常包括会以较少的层以及更高的零件为目标。PowerDC电子表格估计和简单DC和热的工具，复杂的设计，各种电压等级不规则的要求，皆可透过PowerDC高度精确的方法来解决问题。电热的共同模拟使PCB的环境更趋于现实，模拟考虑的参数更多，模拟结果将更准确。 |
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