技术信息

电路层级的零件应力分析

版本:OrCAD V17.2


 
决定一个产品的稳定度除了整个架构设计之外,组件选用的适当与否也是不可或缺的因素,例如电容的耐压不足可能会被烧毁电感的额定电流不足导致电流不稳定电阻可正常工作的温度过低会影响功耗等等,都有可能导致整个电路无法正常工作。所以,去确保每个组件都可以安全运作是相当重要的。

OrCAD® PSpice® Smoke Option是一套运用电路仿真的方式来对零件作应力分析,它不只可以评估出组件的耐压/耐流/耐温/或者功耗等是否有可能超出规格,而且其分析结果更能贴近实际设计。


通过OrCAD® PSpcie® Smoke Option可以用来评估:

  • 零件是否超过制造商的限制
  • 零件各端点间的崩溃电压
  • 最大电流限制
  • 每个零件的功率消耗
  • 二次崩溃限制
  • 接合点温度
  •  
  可仿真组件:
  • 被动组件:R,L,C
  • 半导体组件:Diode,Zenor Diode,BJT,IGBT,JFET,MESFET,MOSFET,Varistor
  • OP Amp组件
 
仿真流程
 模拟条件
  • 要分析的组件都必须要有Smoke参数
  • 分析前必须要执行时域的瞬时模拟
  • 不支持其它模拟方式(直流分析, 交流分析等)去做Smoke的分析

 
工作流程图


 

操作接口

  • 分析结果包含平均值,有效值和峰值,并且会用四种颜色来作为输出结果的分类
 红色:超出安全规范
 黄色:接近安全规范的最大值(90%~100%)
 绿色:低于安全规范的90%
 灰色:并非有效的输出参数
 
  •  仿真结果可以输出成PDF等电子文件


仿真范例(TI-TPS564201)



输出结果:
L3:超过额定电流
C23:超过耐压值
R25:超过耐温值
 


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