技术信息

升级到Allegro17.2-2016的10大理由之1:先进的柔性和刚柔结合板设计支持

版本:V17.2

电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence,与诸位分享Cadence Allegro、Sigrity等产品最新的科技成果和进展,并向电子设计工程师展示Cadence独有的PCB和封装设计解决方案。“升级到Allegro17.2-2016的10大理由”第一篇文章受到了很多关注,感谢大家的支持!接下来会带领大家一一了解10大理由的细节,欢迎共同探讨~~首先带来“升级到Allegro17.2-2016的10大理由之1:先进的柔性和刚柔结合板设计支持”。

为何要刚柔结合?

对几乎所有应用,客户一直希望能有更小、更轻、性价比更高的产品。竞争压力也促使设计工程师们以不断增长的速度将这些新产品带到市场。设计工程师们可使用柔性PCB材料(柔性/刚柔结合)来满足小型化需求、代替连接器,以提高产品性能。

有哪些新技术可支持刚柔结合设计?

制造商对设计的进一步要求已准备好,如在柔性衬底上实现元件安装,支持多层柔性板以缩小尺寸,并提高高速性能。

从第一次成功开始

为了节省时间和成本,必须要尽早与制造商合作,来为您的刚柔结合PCB建立关于性能、材料和文件预期的相互理解。设计标准IPC-2223C, “柔性印刷板的部分设计标准” 提供了关于粘合材料选择、与电镀通孔及过孔相关的贴装放置的信息。

为了提高首次成功概率、减少迭代,设计工程师应该包含更多设计规则来保证“设计即正确”的制造交接和最终完成。这些设计规则包括柔性及刚柔设计中导电层和绝缘层的中间层检查。现在有新的工具可使这些工具更自动化,在过程中更早被采用。

为什么要更多规则?使用柔性带来了更大的责任

跟往常一样,在产品结构开发阶段,与结构设计(MCAD)密切配合将会最小化意外问题。当这种支持MCAD-ECAD协同设计的新规则实现后,团队可安心地享受柔性刚柔结合板设计(双关语)。因为可靠性是关键,设计规则通常关注设计的过渡区和柔性衬底。规则包括:最小弯曲半径,避免在弯曲区域或过渡区域放置过孔,避免元件焊盘的位置离弯曲区域过近,最后一条,避免放置会影响弯曲半径、离过孔和引脚太近的补强板。

使用柔性/刚柔设计时,Allegro 17.2-2016如何提高您的首次成功率

我们重新设计Allegro叠层编辑器,为不同的技术用不同的层叠来容纳新的刚柔特性。您现在可以定义包含导电层和绝缘层的完整层叠,比如阻焊层、覆盖膜、补强板和贴装胶。您可以创建、编辑和管理布局布线区域,分配任何层叠到任何区域,包括约束区域和空间(柔性板上允许过孔的非弯曲区域)。随着设计的进展,您可以将刚性区域的一部分移至柔性区域,Allegro动态区域感知的布局自动地将元件转换到内部数据库层,代表柔性外层。之前,这由工作区完成,涉及到焊盘编辑或者使用嵌入式元件技术。

在典型的刚柔设计中,创建各种各样的掩模、弯曲区域和补强板,需要材料和间距的特别间隙或重叠区。因此,我们引入新的中间层检查表,使用定制DRC规则的配置表,来保证您满足刚柔设计的需求。这份电子表格提供了正在建造什么的真实映像,允许设计工程师进行更精确的DRC检查,接收到更好的反馈,提供更好的数据给CAD CAM工具来进行制造。因为PCB设计工程师需要处理很多不同的材料,应可采用多层结合的方式并制定特定的规则。通过我们简单的操作过程,您可以选择两层,定义DRC类型和值,分配特殊的DRC错误代码,从而在Allegro环境中易于辨认。

攻克复杂的布线路径

柔性电路常有复杂的布线路径来匹配这项技术的特定能力。使用Allegro-识别布线,设计工程师可以在画复杂板轮廓时轻松布总线,同时调整走线来匹配一直变化的需求。

最后:别忘了Allegro技术全力支持使用IPC-2581

刚柔设计工程师在传递设计数据至制造过程中是特别的。组成最终产品的各种积累起来的材料必须被明确定义,尤其是为了阻抗管理或复杂柔/刚设计。为了明确沟通构造意图,PCB设计工程师现在可以使用IPC-2581来交换电子版的层叠数据。IPC-2581是开放的、智能的中性数据交换格式,由全球的PCB设计和制造商支持。IPC-2581修订版B现在支持层叠数据的双向交换,来清除在设计传递周期的后期发现的问题。

 

文章出处

 

 

欢迎同步关注Graser社群实时掌握最新技术应用信息