技术信息

Cadence Allegro V17.2- 业界最好的 Back Drill 功能再进化

版本:Allegro V17.2

 Cadence Allegro V17.2 Back Drill 上篇-Padstack Editor 


在网通及服务器产品,高速电路设计中越来越常使用10/25 Gbps的信号,由于PCB材质、走线长度及Via Stub对于高频信号所造成的损耗则越显得严重。因此,Backdrill能够针对Via Stub的问题做为解决方案之一;V17.2 Backdrill 处理技术有多方面的提升, 如:经由Padstack设计即可带入背钻孔径定义、处理后限制区及Via卷标显示等功能,藉由此篇介绍让您了解Backdrill使用时机。

Cadence® Allegro® Backdrill 的数据分析处理技术在17.2版也做了相当的提升与补充 , 让我们在进行背钻分析时可以更清楚了解处理的结果 , 此篇将介绍在 Allegro中如何进行背钻的基本分析作业流程。

Back Drill 的数据处理主要是针对制造段但是我们期望在设计段就能够把相关的条件进行相关的控制与设定在 Allegro PCB Designer V17.2 版对这部分有许多增强的设定与功能首先我们先了解 Back drill 技术再生产PCB 时会遭遇那些问题而其设计要求有哪些?
  • 以PCB制造问题来看
    • PCB 制造时角度并非绝对精准因此中心定位会有偏差问题因此会采用三角定位方式来进行校正但翻转到PCB背面时此偏差量会放大
    • PCB 进行钻孔时钻孔机的定位精度会造成偏差重复钻孔会放大孔径
    • 钻针粗细会影响偏心范围钻针越粗越稳定
    • 钻孔机转速会影响偏心范围转速越快偏心范围越大


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  Cadence Allegro V17.2 Back Drill 下篇-Set Up & Analysis 

延续上一篇文章跟各位介绍Backdrill概说、使用时机及新功能介绍;
Cadence® Allegro® 对 Backdrill 的数据分析处理技术在17.2版也做了相当的提升与补充 , 让我们在进行背钻分析时可以更清楚了解处理的结果 , 下篇將介绍如何在 Allegro中进行背钻的基本分析作业流程。


Back Drill 数据分析作业

当我们需要对PCB进行背钻处理时,必须考虑成本与性能这两个条件。是要以哪一个为主? 谁为辅?
因为在进行背钻作业时,PCB厂必须一片一片板子分开处理,且做二次钻孔时,不同背钻深度也要分开加工,并无法在同一次钻孔加工中完成。基于制程上的因素,因此会有以下两种考虑:
  1. 以讯号性能为主要诉求成本居次
这种方式会尽可能把Stub Length 在可能范围削切到最短的残留程度但却会引发出较多不同的背钻深度处理的需求因此生产效率较差且生产成本较高
 
  1. 以成本为主要诉求讯号性能居次
此种方式可能会概括地进行背钻处理但是处理的钻孔深度受限制有些背钻位置所残留的Stub length 可能会略长对讯号质量而言比较没哪么好但因为钻孔加工的深度一致因此较上面的处理方式而言生产效率较佳因此生产成本也会较低
 
以下将 Cadence® Allegro® PCB Designer 的背钻分析作业流程做简单的说明
如下图所示白色箭头所标示的是我们要进行背钻处理的区域未来在进行二次背钻加工时必须依照不同方向( Top 或 Bottom ) 不同钻孔深度将钻孔资料及条件予以分析出来以便后续的数据处理




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